ICS Triplex T8480C analóg kimenet festékbevonattal
Leírás
Gyártás | ICS Triplex |
Modell | T8480C |
Rendelési információk | T8480C |
Katalógus | Megbízható TMR rendszer |
Leírás | ICS Triplex T8480C analóg kimenet festékbevonattal |
Származás | Egyesült Államok (USA) |
HS kód | 85389091 |
Dimenzió | 16cm*16cm*12cm |
Súly | 0,8 kg |
Részletek
Termék áttekintése
A Trusted® TMR 24 Vdc digitális kimeneti modul 40 terepi eszközhöz csatlakozik. Háromszoros diagnosztikai teszteket hajtanak végre a modulban, beleértve az áram- és feszültségméréseket a megszavazott kimeneti csatorna minden részén. Teszteket is végeznek a beragadt és elakadt hibákra. A hibatűrést a három moduláris redundáns (TMR) architektúra biztosítja a modulon belül mind a 40 kimeneti csatorna esetében. A terepi eszköz automatikus vonalfelügyelete biztosított. Ez a funkció lehetővé teszi a modul számára, hogy mind a szakadást, mind a rövidzárlatot észlelje a terepi vezetékekben és a terhelési eszközökben. A modul 1 ms-os felbontású fedélzeti eseménysorozat (SOE) jelentést biztosít. A kimenet állapotváltozása SOE bejegyzést vált ki. A kimeneti állapotokat a modulon belüli feszültség- és árammérés automatikusan határozza meg. Ez a modul nem engedélyezett veszélyes területekhez való közvetlen csatlakoztatásra, és a belső biztonsági akadályozó eszközökkel együtt kell használni
Jellemzők
• 40 hármas moduláris redundáns (TMR) kimeneti pont modulonként. • Átfogó, automatikus diagnosztika és önteszt. • Automatikus vonalfigyelés pontonként a szakadási és rövidzárlati terepi vezetékek és terhelési hibák észlelésére. • 2500 V impulzusálló opto/galvanikus leválasztó gát. • Automatikus túláramvédelem (csatornánként), nincs szükség külső biztosítékra. • On-board Events Sequence of Events (SOE) jelentéskészítés 1 ms-os felbontással. • A modul melegen cserélhető on-line, dedikált Companion (szomszédos) Slot vagy SmartSlot (egy tartalék nyílás több modulhoz) konfigurációkkal.
Az elülső panel kimeneti állapota Az egyes pontokhoz tartozó fénykibocsátó diódák (LED-ek) jelzik a kimeneti állapotot és a helyszíni vezetékek hibáit. • Az előlapi modulállapot LED-ek jelzik a modul állapotát és működési módját (Aktív, Készenléti, Képzett). • TϋV-tanúsítvány IEC 61508 SIL 3. • A kimenetek áramellátása izolált nyolc fős csoportokban történik. Minden ilyen csoport egy Power Group (PG).
A TMR 24 Vdc digitális kimeneti modul a megbízható bemeneti/kimeneti (I/O) modulok tartományának tagja. Minden megbízható I/O modulnak közös a funkcionalitása és a forma. A legáltalánosabb szinten az összes I/O modul az Inter-Module Bushoz (IMB) kapcsolódik, amely tápellátást biztosít, és lehetővé teszi a kommunikációt a TMR processzorral. Ezenkívül minden modul rendelkezik egy terepi interfésszel, amely a modulspecifikus jelekhez való csatlakozásra szolgál. Minden modul hármas moduláris redundáns (TMR).
1.1. Field Termination Unit (FTU)
A Field Termination Unit (FTU) az I/O modul azon része, amely mindhárom FIU-t egyetlen terepi interfészhez köti. Az FTU biztosítja a csoporthiba-biztos kapcsolókat és a jelkezeléshez, a túlfeszültség elleni védelemhez és az EMI/RFI szűréshez szükséges passzív komponenseket. Megbízható vezérlőbe vagy bővítőházba szerelve az FTU terepi csatlakozó a ház hátulján lévő terepi I/O kábelszerelvényhez csatlakozik. A SmartSlot linket a HIU az FTU-n keresztül továbbítja a terepi kapcsolatokhoz. Ezek a jelek közvetlenül a terepi csatlakozóhoz jutnak, és fenntartják az FTU I/O jeleitől való elkülönítést. A SmartSlot kapcsolat az aktív és a készenléti modulok közötti intelligens kapcsolat a modulcsere során történő koordináció érdekében.
1.2. Terepi interfész egység (FIU)
A Field Interface Unit (FIU) a modul azon része, amely tartalmazza az adott típusú terepi I/O jelek interfészéhez szükséges speciális áramköröket. Minden modulnak három FIU-ja van, szeletenként egy. A TMR 24 Vdc digitális kimeneti modul esetében a FIU tartalmazza a kimeneti kapcsolószerkezet egy-egy fokozatát, és a 40 terepi kimenet mindegyikéhez szigma-delta (ΣΔ) kimeneti áramkört. Két további ΣΔ áramkör biztosítja a külső mező I/O tápfeszültség opcionális felügyeletét.
A FIU izolált áramot kap a HIU-tól a logika érdekében. A FIU további tápellátást biztosít a FIU áramkör által igényelt üzemi feszültségekhez. Egy elkülönített 6,25 Mbit/s-os soros kapcsolat minden FIU-t a HIU-szeletek egyikéhez köt. A FIU egy sor fedélzeti „háztartási” jelet is mér, amelyek segítik a modul teljesítményének és működési feltételeinek nyomon követését. Ezek a jelek a tápfeszültséget, az áramfelvételt, a fedélzeti referenciafeszültségeket és a kártya hőmérsékletét tartalmazzák.
1.3. Host Interface Unit (HIU)
A HIU a modul Inter-Module Bus (IMB) elérési pontja. Energiaelosztást és helyi programozható feldolgozási teljesítményt is biztosít. A HIU az I/O modul egyetlen része, amely közvetlenül csatlakozik az IMB hátlaphoz. A HIU közös a legtöbb nagy integritású I/O-típusban, és típusfüggő és termékskálától függő közös funkciókkal rendelkezik. Mindegyik HIU három független szeletet tartalmaz, amelyeket általában A-nak, B-nek és C-nek neveznek. A három szelet közötti összes összekapcsolás elszigetelést tartalmaz, amely segít megelőzni a szeletek közötti bármilyen hibakölcsönhatást. Minden szelet hibaelzáródási régiónak (Fuult Containment Region, FCR) számít, mivel az egyik szelet hibája nincs hatással a többi szelet működésére. A HIU a következő, a család moduljaira jellemző szolgáltatásokat nyújtja: • Nagy sebességű hibatűrő kommunikáció a TMR processzorral az IMB interfészen keresztül. • FCR összekötő busz a szeletek között a bejövő IMB adatok megszavazásához és a kimenő I/O modul adatok IMB felé történő elosztásához. • Galvanikusan leválasztott soros adatinterfész a FIU szeletekhez. • Redundáns teljesítménymegosztás kettős 24 Vdc tápfeszültséggel és teljesítményszabályozással a HIU áramkör logikai tápellátásához. • Mágnesesen leválasztott áramellátás a FIU szeletekhez. • Soros adatinterfész az FPU-hoz a modulállapot LED-ek számára. • SmartSlot kapcsolat az aktív és a készenléti modulok között a modulcsere során történő koordináció érdekében. • Digitális jelfeldolgozás helyi adatcsökkentés és öndiagnosztika végrehajtásához. • Helyi memória erőforrások a modul működési, konfigurációs és terepi I/O adatok tárolására. • Fedélzeti takarítás, amely figyeli a referenciafeszültségeket, az áramfelvételt és a tábla hőmérsékletét.