termékek

A 200-as sorozatú alaplapok főbb jellemzői:  FBM-et támogató alaplapok esetén: • 2, 4 és 8 modulpozíció függőleges és vízszintes szereléssel kombinálva • Terepi csatlakozás I/O lezáró szerelvényekhez, redundáns adapterekhez és modulazonosítókhoz minden modulhoz • DIP kapcsoló bizonyos moduláris alaplapok azonosításához • További 200-as sorozatú alaplapok hozzáadása a rendszer üzemen kívül helyezése nélkül (redundáns busz szükséges)  Csatlakozás a 2 Mbps-os modul terepi buszhoz a standard terepi busz modulokhoz, vagy egy 268 Kbps-os terepi buszhoz a 100-as sorozatú FBM-ekhez  Elosztók/lezárók időzített és A/B terepi buszhoz  Csatlakozás opcionális GPS időzített jeladóhoz az FCP270 és az FCM100Et-t támogató alaplapokhoz  Elsődleges és másodlagos 24 V DC táp- és kommunikációs csatlakozások  Visszafelé kompatibilitás a meglévő I/O alrendszerekkel, amely lehetővé teszi a jövőbeni bővítést további interfész hardver nélkül  Kulcsos pozíciók csak CP vagy FCM/FBM számára dedikált, az alaplap típusától függően  Passzív hátlap a rendszer megbízhatóságának növelése érdekében